国产全新AOI自动光学检测仪
离线光学检测设备BSS-SA2
产品简介
BSS-SA2设备技术参数 功能参数 Functional Specifications 检测的电路板 SMT 回流炉后电路板检查 检测方法 TOC 算法, Histogram 算法, Match 算法, Short 算法, OTHER 算法, CREST 算法, PIN 算法等多
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产品介绍

贴片机,二手贴片机,松下贴片机,回流焊,锡膏印刷机
产品特点适用于炉前、炉后的自动检查
       可联网远程操作
       平台采用王牌S50C日本钢,硬度高、变形小,保证了机器运行的准确稳定性
       进口丝杆,运行更顺畅
       RRG同轴LED光源
       多种算法,轻松应对复杂的检测环境
       板弯自动补偿功能,柔性板检测同样出色
       安全光幕保护系统,确保操作人员安全
       德国CCD相机、日本镜头,在运动过程中也能保证成像的清晰
       采用日本伺服,机器走动更加精准畅顺
       编程简单,生手也能几天就上手操作
       SPC数据统计,同一错误发生自动报警,从而改良生产工艺
            
                 BSS-SA2设备技术参数

功能参数 Functional Specifications

检测的电路板

SMT回流炉后电路板检查

检测方法

TOC算法,Histogram算法,Match算法,Short算法,OTHER算法,CREST算法,PIN算法等多种国际领先算法,系统根据不同检测点自动设定其参数

摄像头

全彩色智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度

标配:20µm/Pixel  FOV :32mm×24mm    检测速度<260ms/FOV

选配:15µm/Pixel  FOV : 24mm×18mm   检测速度<240ms/FOV

选配:25µm/Pixel  FOV : 40mm×30mm   检测速度<270ms/FOV

选配:10µm/Pixel  FOV : 16mm×12mm   检测速度<220ms/FOV

光源

高亮RRGB同轴环形塔状LED光源 (彩色光)

编程模式

手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库

远程控制

通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

检测覆盖类型

偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等

特别功能

多程序同时运行,支持自动调取程序;可查0-359°旋转部件(单位为

最小零件测试

10µm01005chip & 0.3pitch IC

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出ExcelTxt等文件格式

条码系统

相机自动识别与传输Barcode1维或2维码),及多Mark功能(含Bad Mark

服务器模式

采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理

操作系统

Windows7 Professional

检查结果输出

22英寸液晶显示器

系统参数 System Specifications

PCB尺寸范围

50×50mm(Min)430×330mm(Max)             

PCB厚度范围

0.3 to 5 mm                                    

PCB夹紧系统边缘间隙

TOP3.5 mm  Bottom3.5 mm                

最大PCB重量

3KG

PCB弯曲度

5mm PCB对角线长度的2%

PCB上下净高

PCB上面(Top Side: 30 mm   PCB底部(Bottom Side: 60 mm

Conveyor系统

自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形

Conveyor离地高度

850 to 920 mm                                   

Conveyor流向

PCBY方向移动

X/Y 平台驱动

丝杆马达驱动; PCB固定,CameraX方向移动,每一台均通过CTQ认证        

电源

AC230V 50/60 Hz  小于0.5KVA

气压

不需要

设备重量

520KG

设备外形尺寸

1070×900×1310mm (L×W×H)

环境温湿度

1035℃      3580RH(无结露)

设备安规

符合CE安全标准

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