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SMT贴片加工的分类
时间: 2017-04-07 14:30 浏览次数:
第一类 A 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏= 贴装元件 =回流焊接 B 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏= 贴装元件 =回流焊接=反面=丝印锡膏= 贴装元件 =回流焊接 第二类 采用

第一类
  A 只有表面贴装的单面装配
  工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊
  B 只有表面贴装的双面装配
  工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
第二类
  采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
  工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类
  顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
  工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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